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IC載板

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環節不可或缺的一部分，主要為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。

鉆孔難點

IC載板制程相似于PCB，但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等標準均高于普通PCB板。
對于鉆孔而言，其主要鉆孔難點包括：

高孔位精度要求
孔徑小，制造困難
線寬小，孔位精度要求高

硬質涂層，提升耐磨性和排屑性能

針對IC載板的鉆孔難點，我司從以下角度設計鉆針:

提升定位性能

提升鉆針剛性

制程能力優化，自制設備，保證制程能力和檢測能力

UCN系列

刀型	涂層	特性
UCN系列	硬質涂層	良好的剛性和排屑性能，硬質涂層可以有效抑制磨損，大幅提升壽命。

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